铝合金外壳
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| 机加工类型 | 车床加工 | 货号 | 芯片封装零件外壳CNC加工 | 加工精度 | 精加工 |
| 加工材料 | 铝合金 | 直径 | 30（mm） | 长度 | 50（mm） |
| 公差 | 0.015mm | 表面粗糙度 | Ra0.8 | 加工周期 | 8-15天 |
| 打样周期 | 1-5天 | 年剩余加工能力 | 9856447845（件） | 铣削类型 | cnc加工 |
伟迈特在芯片封装领域拥有深厚的技术积淀。我们针对封装零件特有的微孔、复杂型腔及极高平面度要求，采用进口高速加工中心进行生产。通过热补偿技术与精细化温控，我们能稳定实现±0.005mm的尺寸公差，确保零件与芯片基板及散热组件的完美契合，有效降低热阻并提升信号传输可靠性。
针对芯片外壳对抗干扰、耐腐蚀及散热的特殊需求，我们提供行业领先的表面处理方案。无论是要求严苛的导电氧化，还是提升防护性能的化学镀镍，伟迈特均能实现涂层厚度的均匀控制与极佳的结合力。所有产品均经过盐雾测试及外观无损检测，确保在复杂环境下依然保持稳定的物理特性与外观质感。
数控车床加工
cnc加工中心
五轴加工
表面处理工艺
我们拥有SQE工程师3名他们专注于色差管理通过严格的检测和控制确保镜头外壳的颜色与预期完全一致
我们还有15名具有10年以上技术经验的人员他们是团队的中坚力量为机械对焦镜头零件机加工 项目的顺利进行提供了坚实的保障。
24小时内提供技术方案与报价，紧急打样订单最快3天交付
通过ISO9001/IATF16949体系认证，严格执行首检、巡检、终检流程
拥有自主实体工厂，优化工艺路径，直接为客户降低采购成本
涵盖3D建模优化、CNC多轴加工到多元表面处理的闭环生产线
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